2020年6月17日,Qualcomm Technologies, Inc.推出專門面向機(jī)器人領(lǐng)域的先進(jìn)、高集成度整體解決方案——Qualcomm?機(jī)器人RB5平臺(tái)。該平臺(tái)融合了高通在5G和AI領(lǐng)域的深厚技術(shù),具備領(lǐng)先的連接、高精準(zhǔn)度AI和機(jī)器學(xué)習(xí)推理特性,能夠支持開發(fā)者和終端廠商打造下一代具備高算力、低功耗的機(jī)器人和無人機(jī)產(chǎn)品,滿足消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)和專業(yè)服務(wù)領(lǐng)域的要求,可廣泛應(yīng)用于各種機(jī)器人細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品。 Qualcomm?機(jī)器人RB5平臺(tái)將在創(chuàng)通聯(lián)達(dá)(Thundercomm)官方商城同步首發(fā)上線,接受全球客戶預(yù)訂。與此同時(shí),創(chuàng)通聯(lián)達(dá)憑借在Qualcomm?機(jī)器人RB3平臺(tái)上豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累,能夠?yàn)闄C(jī)器人廠商提供基于Qualcomm?機(jī)器人RB5平臺(tái)的一站式解決方案,助力他們快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。 在新基建浪潮下,大數(shù)據(jù)、5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入快車道,也進(jìn)一步推動(dòng)了智能機(jī)器人的創(chuàng)新發(fā)展。對(duì)于機(jī)器人來說,它是一種基于多種技術(shù)融合實(shí)現(xiàn)的智能化產(chǎn)品,其不僅需要高算力的芯片平臺(tái)支撐,而且還需要嵌入式、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及云等多種前沿技術(shù)不斷融合促進(jìn)。如何做好技 […]