創通聯達，這家可能并不為普通大眾所熟知的公司，是由知名芯片廠商美國高通公司和智能操作系統及技術平臺提供商中科創達聯合成立的分公司。
成立于2016年，創通聯達主要開發基于高通驍龍?處理器的核心計算模塊及解決方案，為客戶提供“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM(System on Module)方案。VR、AR則是這家公司的重點業務之一。
早在2016年，創通聯達推出了首款驍龍820 VR一體機參考設計。2017年MWC期間，又推出了基于Qualcomm?驍龍?835移動平臺的全新虛擬現實(VR)頭戴式顯示器(HMD)開發平臺——TurboX?VR DK1。
VR作為一項新的前沿技術，底層芯片支持至關重要。作為移動時代最重要的芯片廠商之一，高通在移動端的優勢也順延到了VR中。在供應鏈不成熟時，方案廠商的重要性也會突顯。這也是業內關注創通聯達的原因之一。
近期，我們也采訪了創通聯達CEO 張書濤，聊了聊創通聯達VR產品線的新進展。
關于VR產品線，創通聯達的最新進展或許還要追溯到今年MWC期間。當時， 創通聯達推出了基于Qualcomm?驍龍?835移動平臺的全新虛擬現實(VR)頭戴式顯示器(HMD)開發平臺——TurboX?VR DK1。
這款開發平臺集成了最新的Qualcomm驍龍835虛擬現實開發工具包(VRDK)，配備了2560×1440 OLED 屏幕，支持6DoF追蹤、手勢識別、眼球追蹤、注視點渲染等算法，系統延遲降低至15ms以內。
去年年底開始，陸續有一些開發者已經體驗過這款產品，效果已經優于當時市面上的移動VR類產品。不過，張書濤解釋，一直到MWC前后，這款產品還只是折中性產品，當時為了趕上發布時間，基本是利用的是現有的技術，后期除了保證新平臺的高性能和穩定性，其實TurboX?VR DK1還做了很多光學、軟件、算法方面的優化。
此前業內體驗到的TurboX?VR DK1多為All-in-One一體機方案，同時，這款平臺還有另兩種分體式方案，其中一款突破性的進行了前后配重，將部分元器件分配到VR設備的頭戴后端以平衡重量，佩戴更加舒適;另一款則將電源及一些元器件分配到外置主機或手柄中，通過USB與頭顯連接。從描述來看，這兩款產品應該很類似之前LG 推出的LG VR和Pico推出的Pico Neo方案。
這兩套方案都計劃于今年年內進行量產發布。VR產業鏈從硬件到軟件的資源整合都是非常復雜且耗時的。無論是元器件選型、適配，還是軟件的開發和優化以及內容的兼容，都需要層層篩選，高度融合并不斷完善。
張書濤分析，TurboX?VR DK1與目前市面上的不少DK不同，它不但可以給生態伙伴提供一個完整的開發平臺，同時，合作伙伴可以直接基于這款DK進行產品定制化，快速實現量產。
TurboX?VR DK1的潛在客戶可能有三類。一類是VR內容開發者，他們在做自己的應用和內容時，TurboX?VR DK1參考性很強，可以在該平臺基礎上直接開發應用和適配VR內容。第二類是ODM、OEM廠商，他們只需做一些定制化、差異化的調整，當然量產還需要一定的硬件設計和光學研發，最快可實現3個月產品化。第三類是行業應用客戶，可以在這款超配方案上刪減各類功能，快速做出一些體驗較好的產品，用于產品的驗證及行業客戶使用，目前已經有美國的醫療類公司在做基于這套DK的行業應用。
如果說TurboX?VR DK1是創通聯達在高通平臺交出的一份階段性答卷，這些潛在的客戶是否會對這份答案滿意呢?
在這個剛剛新興的行業，左右潛在客戶最終選擇的，產品之外，或許還有更多的考慮，比如平臺的選擇。關于VR硬件產品形態，移動VR與PC VR之爭還在繼續;移動VR領域，也存在Cardboard 方案、Gear VR類方案、一體機方案之間的競爭;若要繼續細化，一體機方案里，亦有高通、Intel、三星等諸多方案可供挑選。
這個看似“站隊”的問題，在張書濤看來，可能并不存在。真正的VR應該是一個平臺級的新興領域，會涵蓋交互、內容等諸多領域，會是劃時代的進展，但需要一個漫長的過程等待技術及產業鏈成熟。
若以此看，真正的VR平臺會涉及OS與芯片。從目前來看，Wintel 體系和安卓體系是最大的兩個玩家，也是所謂的“站隊”問題出現的原因之一。Wintel 體系基于PC時代的積淀，主推也是PC VR，安卓體系基于Android+高通+ARM在移動互聯網時代的優勢，主推移動VR。
張書濤認為，未來這兩個陣營有可能都能做成;不過，從目前各類數據調研機構的數據來看，移動VR的銷量肯定要比PC更大，而主要原因在于移動VR的體驗更好、移動性更強、集成度更高。
關于PC VR與移動VR之爭，之前很多人質疑的一點就是根據摩爾定律，PC VR的產品性能很可能優于同期的移動VR產品。不過，張書濤并不這么看。他認為，移動互聯網開始，移動終端的某些功能因為采用了ASIC架構實現，而非CPU、GPU，因此一些性能表現已經優于PC端，最明顯的就是視頻播放、解壓縮能力;而在交互方面，因為移動端攝像頭可以直接使用高速總線，時延也可以做到更低。
而移動VR與PC VR的計算平臺基礎，也會是左右未來行業格局的重要因素。目前來看，手機是個人設備，PC正漸漸變為生產力工具。數據顯示，2016年全球智能手機出貨量達到14.7億部，PC全年出貨量為2.697億臺。
目前移動VR設備中，出貨量最大的是作為VR播放器的Cardboard類產品，這很類似當年的山寨平板行業，但未來出貨量最大的還是蘋果和三星這類的優質產品品牌廠商。
Cardboard類產品目前主要是提供體驗的機會，便宜、簡單、入門門檻低，出貨量大，但是通過手機體驗VR，這與手機輕薄化的趨勢之間存在矛盾，包括電池容量、通信功能等都存在取舍關系。若是要體驗好的話，可能還是需要為All-in-One一體機方案或者分體式方案。
但是，現在做一體機，所有的計算單元、元器件都要涵蓋，短期內成本很難降低，兩年內可能都不會大量起量。去年年初，創通聯達曾做過類似的預測，包括6DoF、顯示、光學等技術都尚不成熟，成本較高，C端市場一體機暫時會面向高端市場，這意味著起量必然需要時間，很可能將從一些行業級應用開始。
產業鏈決定成本，內容決定需求，這其實是影響商業客戶決策的主要因素。因此，有清晰應用、商業模式的廠商、垂直應用的領域，可能會更適合一體機。
事實上，目前市面上的一體機方案里，高通、Intel、三星等都有市面上可供選擇的方案。從創通聯達的角度看，有移動端GPU、DSP技術的高通，無疑比對手有更多優勢;GPU對于VR的重要性毋庸置疑，高通在移動端GPU的優化進展也相當明顯，最新的835芯片相比于821已有不小提升;DSP可以做實時的外設支持，當CPU已經很忙的時候，DSP的作用就凸顯，而如果要做到深度學習，DSP的處理能力，要高于CPU，功耗低于GPU。這些技術都是高通自己掌握多年的技術。
現階段，基于高通驍龍835芯片的VR產品體驗自不必說。張書濤分析，目前VR的量還很小，又是未來重要的大市場，因此高通供貨基本可以保證。對于潛在客戶來說，真正的問題在于是否有清晰的商業定位和產品定位，是客戶采用高通835芯片，走向成功的保證。
創通聯達對于清晰商業定位和產品定位的重視，其實很大程度上還是由其自身的商業模式決定。
這家主要開發基于高通驍龍?處理器的軟硬件解決方案的公司，最主要的工作就是填補產品量產前的兩道鴻溝——從芯片到ODM、OEM產品之間的鴻溝、從ODM、OEM到應用之間的距離。
這與其母公司中科創達的商業模式很類似。但不同的是，中科創達的客戶多是業務成熟、體量更大的手機廠商，創通聯達面對的客戶都是VR、AR、無人機、智能硬件、機器人等新興行業。這意味著，前期需要投入大量的人力、物力、財力做支持，且未來的收益具有不確定性。中科創達2016年的財報中，也將這作為了一個潛在的風險點。客戶商業定位和產品定位的清晰程度，未來很有可能影響到創通聯達自身的發展。
在張書濤看來，前端設備智能化是必然，包括VR、AR、無人機、智能硬件、機器人等新興行業都已呈現出增長的大趨勢。謹慎選擇合作伙伴，提供中間件產品和技術支持，有助于前期保持穩健發展的同時，保證后期爆發的可能性。這些商業模式和產品定位清晰的公司，也更有可能在前期加大投入，選擇創通聯達技術平臺，這或許會是這個新興市場的方案提供商短期內增加營收的必然選項。
