2016年2月29日，中科創(chuàng)達宣布已與Qualcomm在中國的投資實體——高通(貴州)投資有限公司——合作成立一個合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司(簡稱：重慶創(chuàng)通聯(lián)達)，落戶重慶市仙桃數(shù)據(jù)谷。高通(貴州)投資有限公司將成為重慶創(chuàng)通聯(lián)達的少數(shù)股東。重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司將致力于助力中國物聯(lián)網(wǎng)領域的加速發(fā)展和創(chuàng)新，包括提供基于高通驍龍?處理器的物聯(lián)網(wǎng)解決方案支持。高通驍龍?處理器是Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的產品。重慶創(chuàng)通聯(lián)達計劃為客戶提供物聯(lián)網(wǎng)各細分領域的“一站式“產品和服務。
(簽約儀式現(xiàn)場)
推動“中國制造2025”與“互聯(lián)網(wǎng)+”融合發(fā)展
現(xiàn)今中國已經發(fā)展成為全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展浪潮中的核心地區(qū)。市場調研公司ABI Research預測數(shù)據(jù)顯示，中國的物聯(lián)網(wǎng)收入預計將于2020年達到410億美元，增長速度遠遠超過其他國家。為了進一步拓展物聯(lián)網(wǎng)格局，并支持更多以連接和計算為基礎的智能硬件，中科創(chuàng)達和Qualcomm決定共同成立重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司。
(重慶市渝北區(qū)委書記沐華平先生發(fā)言)
Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示：“中國在物聯(lián)網(wǎng)領域蘊藏巨大發(fā)展?jié)摿Γ鷳B(tài)系統(tǒng)廣闊且不斷壯大，物聯(lián)網(wǎng)也是中國實現(xiàn)‘互聯(lián)網(wǎng)+’戰(zhàn)略的重要產業(yè)支撐。目前我們正與包括中國廠商在內的全球領先科技企業(yè)攜手創(chuàng)新，幫助滿足消費者在物聯(lián)網(wǎng)領域日益增強的需求。此次與中科創(chuàng)達共同成立重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司，將幫助快速拓展并滿足物聯(lián)網(wǎng)不同細分領域的需求，以領先的技術解決方案和服務助力本土物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新，支持客戶為企業(yè)和消費者打造一流的互聯(lián)體驗。”
(Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸先生發(fā)言)
重慶創(chuàng)通聯(lián)達由中科創(chuàng)達控股，將組建一支專注于物聯(lián)網(wǎng)技術平臺和服務的高水平技術團隊。新公司計劃開發(fā)生產基于高通驍龍?處理器的智能核心模塊及解決方案，將Qualcomm Technologies全球領先的SoC(System on Chip)技術和中科創(chuàng)達強大的操作系統(tǒng)和本地化能力結合，為客戶提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化的SoM (System on Module)方案。SoM未來將作為物聯(lián)網(wǎng)領域智能硬件產品的“大腦”，配合定制能力將能夠應用在物聯(lián)網(wǎng)領域的不同細分市場，幫助客戶降低產品開發(fā)門檻，縮短產品上市時間，最終實現(xiàn)具有競爭力和差異性的物聯(lián)網(wǎng)終端產品，還將幫助為相關企業(yè)、創(chuàng)業(yè)者和創(chuàng)新者提供基礎產業(yè)平臺，加速物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新與發(fā)展，進一步推動“中國制造2025”與“互聯(lián)網(wǎng)+”融合發(fā)展。
(中科創(chuàng)達CEO耿增強先生發(fā)言)
中科創(chuàng)達CEO耿增強表示：“與高通(貴州)投資有限公司共同成立重慶創(chuàng)通聯(lián)達，是中科創(chuàng)達在物聯(lián)網(wǎng)領域的重要布局。結合Qualcomm卓越的芯片技術實力以及中科創(chuàng)達在軟硬一體解決方案上的資源優(yōu)勢，我們相信重慶創(chuàng)通聯(lián)達將會成為產業(yè)平臺，及全球智能硬件產業(yè)的重要推動力。”
落戶重慶 攜手打造創(chuàng)新生態(tài)圈
重慶創(chuàng)通聯(lián)達注冊地將為重慶市渝北區(qū)仙桃數(shù)據(jù)谷。根據(jù)重慶市統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，作為中國西部重鎮(zhèn)，重慶市GDP增速已連續(xù)八年位居全國前茅，2015年增長11%，領跑全國。近些年來，重慶市加快培育戰(zhàn)略性新興產業(yè)，成效明顯，已建成全球最大智能終端基地之一，形成“整機+零部件”的產業(yè)集群，電子信息產業(yè)已成為全市第一支柱產業(yè)。
重慶市渝北區(qū)委書記沐華平表示：“按照市委對渝北區(qū)的功能定位要求，渝北區(qū)正致力于發(fā)展智能硬件產業(yè)，使之成為智能制造和創(chuàng)新生態(tài)圈的重要載體。Qualcomm攜手中科創(chuàng)達落戶仙桃數(shù)據(jù)谷，是渝北區(qū)創(chuàng)新發(fā)展史上的一件大事，這類合作將進一步完善仙桃數(shù)據(jù)谷創(chuàng)新生態(tài)圈，打造集芯片和傳感器設計、樣機開發(fā)和制造、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)應用于一體的智能硬件全產業(yè)鏈集群，為重慶建設國家級智能硬件產業(yè)基地做出重要貢獻。”
